什么是X-RAY检测仪

材料检测： Material inspection 简介：材料检测是对原材料的成分分析、测量、无损伤检测和环境模拟测试等。金属材料检测项目：力学性能（抗拉强度、弯曲、屈服强度等）、化学成分分析、金相、镀层厚度等；塑胶材料检测项目：力学性能、老化性能、理化性能等。

环境检测： Environmental detection 检测项目：噪音检测、油烟检测、灯光检测、照度检测、教室炫光检测、地下水检测、矿泉水检测、水质检测、排污检测、土壤检测

成分分析： component analysis 简介：成分分析技术主要用于对未知物、未知成分等进行分析，通过成分分析技术可以快速确定目标样品中的各种组成成分是什么，帮助您对样品进行定性定量分析，鉴别、橡胶等高分子材料的材质、原材料、助剂、特定成分及含量、异物等。检测项目：含量测定、含量检测、材质鉴定、定性分析、定量分析、异物分析、液体分析、固体分析、粉末分析、颗粒分析等

包材检测： Packaging material inspection 简介：纸箱检测：纸箱抗压、纸箱耐破试验、纸箱跌落、ROHS检测栈板托盘检测：抗压测试、跌落测试、动载测试、静载测试

失效分析： Failure analysis 简介：失效分析是一门发展中的新兴学科，它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理。检测项目：断裂分析、断口分析、开裂分析、电路板分析、元器件分析、塑料分析、金属材料、焊接分析等

无损检测： Nondestructive testing 简介:无损检测就是Non Destructive Testing，缩写是NDT（或NDE，non-destructive examination），也叫无损探伤，是在不损害或不影响被检测对象使用性能的前提下，采用射线、超声、红外、电磁等原理技术并结合仪器对材料、零件、设备进行缺陷、化学、物理参数检测的技术。无损探伤检测主要有：磁粉检测、超声检测、射线检测、渗透检测

可靠性检测： Reliability test 简介：可靠性测试也称可靠性评估，指根据产品可靠性结构、寿命类型和各单元的可靠性试验信息，利用概率统计方法，评估出产品的可靠性特征量。主要测试项目：紫外老化试验、氙灯老化、高温老化、低温老化、高低温循环、冷热冲击试验、湿热老化试验、盐雾腐蚀试验、凝露试验、防水防尘检测、振动测试、机械冲击试验、抗压试验和跌落测试等

什么是X-RAY检测仪？

X-RAY无损检测X光射线 (以下简称X-Ray) 是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
检测项目：
1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。
2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。
3.SMT焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。
4.各式连接线路中可能产生的开路(open)，短路(short)或不正常连接的缺陷检验。
5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。
6.密度较高的塑料材质破裂(plastic burst)或金属材质空洞(metal cavity)检验。
7.芯片尺寸量测(dimensional measurement)，打线线弧量测，组件吃锡面积(Solder area)比例量测。
标准：
1）IPC-A-610D (E) 电子组件的可接受性。
2）MIL-STD 883G-2006微电子器件试验方法和程序
3）GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序
4）GJB 4027A-2006电子元器件破坏物理分析方法
5）GJB 128A-1997半导体分立器件试验方法

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无损射线检测