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失效分析主要步骤和内容
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  • 2021-09-08

失效分析主要步骤和内容

失效分析的意义主要表现具体来说,失效分析的意义主要表现在以下几个方面: 失效分析是确定芯片失效机理的必要手段。 失效分析为有效的故障诊断提供了必要的信息。 失效分析为设计工程师不断改进或者修复芯片的设计,使之与设计规范更加吻合提供必要的反馈信息。 失效分析可以评估不同测试向量的有效性,为生产测试提供必要的补充,为验证测试流程优化提供必要的信息基础。

失效分析主要步骤和内容:

1,芯片开封也成开帽,开盖decap去除IC封胶,同时保持芯片功能的完整无损,保持 die,bond pads,bond wires乃至lead-frame不受损伤,为下一步芯片失效分析实验做准备。所用设备仪准科技 ADVANCED PST-2000

2, SEM 扫描电镜/EDX成分分析:包括材料结构分析/缺陷观察、元素组成常规微区分析、精确测量元器件尺寸等等。提供服务实验室 仪准科技北京失效分析实验室

3, 探针测试:以微探针快捷方便地获取IC内部电信号。镭射切割:以微激光束切断线路或芯片上层特定区域。所用设备 仪准科技ADVANCED PW-800

4,EMMI侦测:EMMI微光显微镜是一种效率极高的失效分错析工具,提供高灵敏度非破坏性的故障定位方式,可侦测和定位非常微弱的发光(可见光及近红外光),由此捕捉各种元件缺陷或异常所产生的漏电流可见光。所用设备 仪准科技ADVANCED p-100

5,OBIRCH应用(镭射光束诱发阻抗值变化测试):OBIRCH常用于芯片内部高阻抗及低阻抗分析,线路漏电路径分析。利用OBIRCH方法,可以有效地对电路中缺陷定位,如线条中的空洞、通孔下的空洞。通孔底部高阻区等,也能有效的检测短路或漏电,是发光显微技术的有力补充。提供服务实验室 仪准科技北京失效分析实验室

6,X-Ray 无损侦测:检测IC封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性,PCB制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接,开路、短路或不正常连接的缺陷,封装中的锡球完整性。提供服务实验室 仪准科技北京失效分析实验室。

7、SAM (SAT)超声波探伤可对IC 封装内部结构进行非破坏性检测, 有效检出因水气或热能所造成的各种破坏如:晶元面脱层, 锡球、晶元或填胶中的裂缝, 封装材料内部的气孔,各种孔洞如晶元接合面、锡球、填胶等处的孔洞等。提供服务实验室 仪准科技北京失效分析实验室。

上述就是为你介绍的有关失效分析主要步骤和内容的内容,对此你还有什么不了解的,欢迎前来咨询我们网站,我们会有专业的人士为你讲解。

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